中国电子封装技术学专业高校排名

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中国电子封装技术学专业高校排名

在中国电子封装技术学专业大学排名中，西安电子科技大学雄居第一位，北京理工大学排名第二位，哈尔滨工业大学排名第三位！

注：以上电子封装技术学专业大学排名信息来源于中国科教评价网。

电子封装技术学专业介绍

开设课程 : 微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

培养目标：电子封装是将微元件组合及再加工构成微系统及工作环境的制造技术。如机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品，建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁，电子封装用晶片、阻容、MEMS等微元件制造电子器件、手机、计算机等电子产品。

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